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豪擲500億造“芯”,小米登高背后的冷思考

最近,雷軍在2025年度演講上再次爆出新動(dòng)作。預(yù)計(jì)投入至少500億元,開啟為期十年的自研手機(jī)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)征程。與此同時(shí),小米首發(fā)的自研旗艦芯片“玄戒O1”等產(chǎn)品迅速成為科技圈熱議的焦點(diǎn)。

然而,在這場(chǎng)看似熱血沸騰的“芯”故事背后,資本市場(chǎng)卻流露出了一絲審慎與疑慮。發(fā)布會(huì)次日,小米股價(jià)持續(xù)下滑,跌幅近10%。這不禁讓人深思:為何一場(chǎng)旨在攻克難關(guān)的宏偉計(jì)劃,未能完全點(diǎn)燃市場(chǎng)的激情?

或許是“后來居上”的難度不小,又或者相較于在已成紅海的手機(jī)芯片戰(zhàn)場(chǎng)與巨頭貼身肉搏,小米更應(yīng)將有限的“彈藥”精準(zhǔn)打向關(guān)鍵所在。

手機(jī)SoC市場(chǎng)的巨人之戰(zhàn),與小米的“不可能三角”

不得不說,小米選擇自研高端手機(jī)SoC,走的是一條輝煌與風(fēng)險(xiǎn)并存的“英雄之路”。而且,小米計(jì)劃投入500億,仍需直面一個(gè)近乎殘酷的“不可能三角”——極致性能、巨額成本與龐大銷量的三角平衡。

一是,手機(jī)SoC市場(chǎng)本就是一個(gè)典型的寡頭競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng),技術(shù)壁壘與生態(tài)護(hù)城河較高。高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果長期占據(jù)全球市場(chǎng)的主導(dǎo)地位,而華為海思則憑借其深厚的自研底蘊(yùn)和“麒麟”芯片,構(gòu)建了強(qiáng)大的技術(shù)壁壘和生態(tài)護(hù)城河。

這意味著新入局者不僅要攻克從設(shè)計(jì)、流片到封測(cè)的全鏈條技術(shù)難題,更要面對(duì)巨頭們積累了數(shù)十年的專利墻和生態(tài)聯(lián)盟。

例如,今年5月小米發(fā)布“玄戒O1”采用ARM架構(gòu)架構(gòu)和外掛基帶的方案,雖被業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為是現(xiàn)階段較為穩(wěn)妥且經(jīng)濟(jì)的選擇,但也從側(cè)面印證了從頭構(gòu)建完全自主架構(gòu)和集成基帶的困難性。

正如Canalys分析所指出,在現(xiàn)實(shí)、復(fù)雜的通信環(huán)境下,基帶芯片的全球?qū)@m配是一項(xiàng)耗時(shí)數(shù)年、耗資數(shù)以億計(jì)的龐大工程。

二是,芯片賽道的規(guī)模經(jīng)濟(jì)“生死線”一直都在。對(duì)此,雷軍在發(fā)布會(huì)上表示,研發(fā)一顆3nm芯片的代際成本約10億美元,如果最終裝機(jī)量為100萬臺(tái),那么單顆研發(fā)攤銷就達(dá)到1000美元。

這遠(yuǎn)高于目前一款高端旗艦手機(jī)的整機(jī)硬件成本,因此小米需要實(shí)現(xiàn)銷量超越千萬臺(tái)才能生存下去。然而,據(jù)IDC數(shù)據(jù),2025年第一季度小米智能手機(jī)中國總出貨量為1330萬臺(tái),同比增長39.9%。

這意味著如果是讓定價(jià)5000元以上的旗艦機(jī)型(而非所有機(jī)型)單獨(dú)貢獻(xiàn)千萬級(jí)的銷量,在全球競(jìng)爭(zhēng)最激烈的中國市場(chǎng),無疑是一個(gè)有挑戰(zhàn)的目標(biāo)。這要求小米必須在高端品牌形象、產(chǎn)品差異化體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)對(duì)蘋果、華為的實(shí)質(zhì)性超越,其難度不亞于芯片設(shè)計(jì)的本身。

三是投入的無底洞與迭代的壓力。就目前來看,手機(jī)芯片行業(yè)“一年一迭代”的快速節(jié)奏,意味著巨額研發(fā)投入不是一次性的,而是持續(xù)性的。

而且,小米過去四年已在造芯上投入135億元,團(tuán)隊(duì)超2500人,可見這是一個(gè)需要集團(tuán)持續(xù)“輸血”的戰(zhàn)略性項(xiàng)目。此前,OPPO旗下哲庫(ZEKU)的突然關(guān)停,正是前車之鑒,它證明了即便擁有雄厚財(cái)力,在嚴(yán)峻的市場(chǎng)現(xiàn)實(shí)和漫長的回報(bào)周期面前,決心也可能被動(dòng)搖。

智能汽車芯片,與未來共振的“命脈”所在

與手機(jī)芯片的“紅海”屬性形成鮮明對(duì)比的是,智能汽車芯片正是一片方興未艾的“藍(lán)?!保⑶遗c小米集團(tuán)“人車家全生態(tài)”的戰(zhàn)略未來高度同頻共振。市場(chǎng)或許更看好小米進(jìn)軍此領(lǐng)域,這源于其無與倫比的戰(zhàn)略協(xié)同性和明確的商業(yè)前景。

首先,小米已經(jīng)明確錨定在“人車家全生態(tài)”。這其中,智能電動(dòng)汽車是承上啟下的核心樞紐,是連接個(gè)人設(shè)備與智能家居的場(chǎng)景中心。

此前6月,雷軍在投資者大會(huì)上透露,小米預(yù)計(jì)很快將推出汽車芯片。這步棋,看似旁支,實(shí)為要害。因?yàn)樽匝衅囆酒ㄈ缰悄茏?、自?dòng)駕駛芯片)能使其最核心的汽車業(yè)務(wù)擺脫對(duì)外部供應(yīng)鏈的絕對(duì)依賴,實(shí)現(xiàn)軟硬件一體化的深度優(yōu)化,從而在體驗(yàn)上構(gòu)建真正的護(hù)城河。

而這也與小米造車的終極目標(biāo)——打造一臺(tái)“科技生態(tài)車”高度契合。芯片定義硬件,硬件承載生態(tài),生態(tài)創(chuàng)造價(jià)值,這是一條清晰的價(jià)值鏈。

其次,汽車電子芯片市場(chǎng)爆發(fā)前夜也將帶來巨大紅利。據(jù)QYResearch調(diào)研統(tǒng)計(jì), 2025年全球汽車電子芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破1600億美元大關(guān)。全球汽車電子芯片市場(chǎng)規(guī)模正以年均超過10%的速度遞增。

中國作為全球最大的汽車市場(chǎng),對(duì)汽車電子芯片的需求量尤為巨大,2023年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)約820.8億元。驅(qū)動(dòng)這一增長的核心,正是L2+及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛功能的普及和智能座艙體驗(yàn)的升級(jí)。

而且,這個(gè)市場(chǎng)尚未形成如手機(jī)芯片般固化的格局,也為小米等新玩家提供了切入和定義規(guī)則的窗口期。

再者,與手機(jī)每年數(shù)億部的出貨量相比,汽車的銷量單位雖是“百萬級(jí)”。但對(duì)于單價(jià)高昂的汽車而言,芯片的BOM(物料清單)成本占比相對(duì)較低,而性能提升帶來的溢價(jià)能力卻更高。

此時(shí),一款優(yōu)秀的自研芯片,能顯著提升車輛的性能和體驗(yàn),從而支撐更高的產(chǎn)品定價(jià)和品牌溢價(jià)。這意味著,汽車芯片不需要追求手機(jī)芯片那樣的“千萬級(jí)”出貨量來實(shí)現(xiàn)盈虧平衡,其商業(yè)模型更為健康。

據(jù)小米汽車微博消息,2024年小米SU7全年交付量已超13萬輛,成功躋身新勢(shì)力第一梯隊(duì)。隨著YU7等新品的推出,其自有車型平臺(tái)將為自研芯片提供一個(gè)穩(wěn)定且不斷增長的出貨基本盤。

“雙線作戰(zhàn)”需要智慧,小米該如何抉擇?

長遠(yuǎn)來看,小米并非必須二選一,但資源的傾斜需要無比的智慧。市場(chǎng)對(duì)手機(jī)SoC的擔(dān)憂,本質(zhì)上是對(duì)其戰(zhàn)略優(yōu)先級(jí)和資源分配效率的拷問。

畢竟,“雙線作戰(zhàn)”必然面臨巨額的資源消耗。小米若同時(shí)進(jìn)行手機(jī)SoC和汽車芯片研發(fā),意味著要同時(shí)挑戰(zhàn)兩個(gè)資金和技術(shù)密集型領(lǐng)域。

今年6月,小米集團(tuán)在“人車家全生態(tài)發(fā)布會(huì)”上宣布,未來五年(2026-2030)規(guī)劃投入2000億元。這個(gè)數(shù)額雖是巨款,但分?jǐn)偟絻蓚€(gè)“無底洞”中,仍顯捉襟見肘。如何平衡兩者之間的資源分配,避免互相掣肘,是管理層面臨的最大考驗(yàn)。

而市場(chǎng)或許更希望看到的是,小米能將更多的戰(zhàn)略注意力和頂級(jí)研發(fā)資源,投向與其未來增長引擎(汽車和AIoT)直接相關(guān)、且市場(chǎng)格局未定的汽車芯片領(lǐng)域。

回顧來看,小米的投資版圖正在揭示其潛在重心。過去八年小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域超過110次的投資,其布局早已超出手機(jī)范疇,廣泛覆蓋了電源管理、第三代半導(dǎo)體(如碳化硅)、汽車MCU等多個(gè)領(lǐng)域。這些投資正在為其智能汽車和AIoT業(yè)務(wù)構(gòu)建一個(gè)強(qiáng)大的供應(yīng)鏈生態(tài)。

這套“投資+自研”的組合拳,顯示出小米的野心遠(yuǎn)不止于手機(jī)芯片。自研汽車芯片,將是打通這些被投企業(yè)技術(shù)、完成生態(tài)閉環(huán)的最后一塊,也是最重要的一塊拼圖。

盡管壓力猶在,但小米的盈利預(yù)期為其提供了底氣與抉擇空間。一方面,小米的主營業(yè)務(wù)為其提供了造芯的底氣。據(jù)新浪科技數(shù)據(jù),小米手機(jī)在2025年第一季度成功超越華為,重新坐回中國市場(chǎng)出貨量冠軍的寶座。

另一方面,IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)持續(xù)提供穩(wěn)定現(xiàn)金流,尤其是汽車業(yè)務(wù)已駛?cè)肟燔嚨?,雷軍也表示小米汽車將?025年第三、四季度實(shí)現(xiàn)盈利。

這意味著,燒錢造芯的業(yè)務(wù)即將迎來一個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)部“造血”源泉。盈利后的汽車業(yè)務(wù),將能更好地反哺研發(fā),為“雙線作戰(zhàn)”提供更充足的彈藥。

但這也更加明確了資源的流向:優(yōu)先保障能更快產(chǎn)生正向循環(huán)、與核心業(yè)務(wù)協(xié)同性更強(qiáng)的汽車芯片研發(fā),或許是更有效率的選擇。

結(jié)語

對(duì)小米而言,自研手機(jī)SoC是一次彰顯技術(shù)雄心、提升品牌高度的攀登。但從商業(yè)本質(zhì)出發(fā),最理想的路徑或許是以手機(jī)SoC研發(fā)錘煉技術(shù)能力和人才隊(duì)伍,同時(shí)將戰(zhàn)略重心和資源優(yōu)先分配給汽車芯片,將其打造為支撐“人車家全生態(tài)”的堅(jiān)實(shí)基座。

畢竟,未來的“小米”,可能更是一家偉大的智能出行和智能生活公司,而它的“芯”跳,理應(yīng)為其最核心的未來業(yè)務(wù)而澎湃。

作者:桑榆

來源:港股研究社

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