DoNews12月16日消息（田小夢）12月16日，在MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會上，Counterpoint Research半導(dǎo)體研究總監(jiān)蓋欣山表示，明年全球5G智能機有機會上看8億支，這也代表著最高價的旗艦機仍有很大成長的空間。
此外，蓋欣山分享了明年市場上旗艦手機芯片發(fā)展的重要趨勢。
一是全球5G發(fā)展的重心將逐漸轉(zhuǎn)向網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，包含了提升性能、覆蓋和容量，以及加速面向SA獨立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級。在5G SA環(huán)境下已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)接近10毫秒的端對端業(yè)務(wù)延時，可以有效支撐以云游戲為代表的大帶寬、低時延的應(yīng)用。另外，隨著Release 16標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)化、最新的5G解決方案，將能夠給消費者帶來更好的高速上行能力。此外，借助Radio管理技術(shù)，結(jié)合電源管理策略，可以保障用戶在享受5G高速上網(wǎng)體驗的同時，不會受到電池續(xù)航能力下降的困擾。蓋欣山表示，在最近熱議的元宇宙，以及VR/AR眼鏡、頭顯為代表的擴(kuò)增實境設(shè)備上，新一代5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展也能更好地滿足終端消費者對高品質(zhì)內(nèi)容的消費需求。
二是Arm最新的v9架構(gòu)，大幅提升了移動芯片的運算跟繪圖能力，包含了主核跟大小核都跟上一代的結(jié)構(gòu)和性能上，效率有很明顯的差級。根據(jù)Arm最新一代的核心藍(lán)圖，CPU整體性能較上一代提升了33%，GPU較上一代提升了20%，而耗電減少了15%。
蓋欣山講到，SoC芯片里的APU人工智能單元受到更多的重視，內(nèi)含AI單元的移動芯片滲透率，將從2020年的35%，增加到2023年的75%，配合增大容量的系統(tǒng)緩存，新一代旗艦芯片能夠提供消費者在高階游戲、和相機功能上更優(yōu)質(zhì)的體驗。
三是除了運算能力的提升之外，手機功耗也是旗艦平臺關(guān)注的重點。新興的視頻、游戲等重載應(yīng)用需要更好的功耗表現(xiàn)，讓用戶能有更長的續(xù)航時間。要在芯片不同模塊里達(dá)到優(yōu)化的能耗比，才能凸顯廠商的設(shè)計能力。
四是明年的旗艦芯片將會采用最頂尖的晶圓制造工藝，即通過4nm來達(dá)成。
此外，蓋欣山透露，“除硬件的演進(jìn)之外，客制化的芯片服務(wù)，也是智能手機廠商這幾年追求差異化的重點?！?/p>
