DoNews9月11日消息(郭睿琦)據(jù)報道,AI掀起巨量資料傳輸需求,硅光子及共同封裝光學元件(CPO)成為業(yè)界新顯學。
臺積電積極搶進,傳出攜手博通、英偉達等大客戶共同開發(fā),最快明年下半年開始迎來大單,臺積電并投入逾200人組成先遣研發(fā)部隊,瞄準明年起陸續(xù)來臨、以硅光子為制程基礎(chǔ)的超高速運算芯片商機。
對于相關(guān)傳聞,臺積電表示,不回應(yīng)客戶及產(chǎn)品狀況。