DoNews11月8日消息，11月7日晚間，華虹半導體發(fā)布第三季度業(yè)績報告。據(jù)報告，華虹半導體第三季度銷售收入5.263億美元，環(huán)比增長10.0%；毛利率12.2%，環(huán)比上升1.7個百分點；母公司擁有人應占溢利4,480萬美元，同比上升222.6%，環(huán)比上升571.6%；基本每股盈利0.026美元，同比上升188.9%，環(huán)比上升550.0%；凈資產(chǎn)收益率（年化）2.8%，同比上升1.6個百分點，環(huán)比上升2.4個百分點。
據(jù)報告，本季度12英寸晶圓銷售收入占比較去年同期的47.5%進一步提升達到50%。隨著華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線建設的穩(wěn)步推進，預計明年第一季度到上半年，新產(chǎn)線將開始貢獻銷售收入，并為公司帶來更有競爭力的產(chǎn)能和產(chǎn)品組合。
在業(yè)務布局方面，華虹半導體繼續(xù)深化其特色工藝晶圓代工業(yè)務，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
同時，公司還積極拓展知識產(chǎn)權（IP）設計、測試等配套服務，以進一步豐富產(chǎn)品線，提升綜合競爭力。
華虹半導體一直將技術創(chuàng)新視為公司發(fā)展的核心驅動力。在 2024 年第三季度，公司在技術研發(fā)上持續(xù)投入，并取得了一系列重要突破。在芯片制造工藝方面，華虹半導體進一步優(yōu)化了現(xiàn)有的工藝節(jié)點，提高了芯片的性能和可靠性，高工藝節(jié)點產(chǎn)品銷售收入同比大幅上漲。
據(jù)報告，本季度55nm及65nm工藝技術節(jié)點的銷售收入1.166億美元，同比增長33.5％，主要得益于CIS及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加；90nm及95nm工藝技術節(jié)點的銷售收入9,900萬美元，同比增長13.0％，主要得益于MCU及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
華虹半導體在特殊工藝技術領域也加大了研發(fā)力度。例如，在功率器件制造方面，華虹半導體開發(fā)出了新一代的功率半導體工藝技術，能夠滿足電動汽車、可再生能源發(fā)電等領域對高性能功率器件的需求。
這些技術創(chuàng)新成果不僅鞏固了華虹半導體在國內半導體市場的領先地位，還在國際市場上贏得了更多的關注和認可。
在市場拓展方面，華虹半導體展現(xiàn)出了其廣闊的視野和積極的拓展策略。在國內市場，公司進一步深化與各大電子信息產(chǎn)業(yè)基地的合作，與上下游企業(yè)建立了更加緊密的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
通過與設計公司、封裝測試企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，華虹半導體能夠更快地響應國內市場對芯片的多樣化需求，為國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定發(fā)展提供了有力支持。
在國際市場上，華虹半導體也在穩(wěn)步推進其全球化布局。公司積極參加國際半導體展會和技術研討會，展示其最新的技術和產(chǎn)品，與國際知名企業(yè)建立了廣泛的業(yè)務聯(lián)系。尤其在歐美和亞洲其他重要半導體市場，華虹半導體的市場份額逐步擴大，產(chǎn)品出口量持續(xù)增長，為公司的國際化發(fā)展奠定了堅實的基礎。
展望未來，華虹半導體對第四季度的業(yè)績持樂觀態(tài)度。公司預計第四季度銷售收入將在5.3億-5.4億美元之間，毛利率約在11%-13%之間。這一預期反映了公司對市場需求、產(chǎn)能利用率以及成本控制等方面的信心。
報告顯示，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約18萬片。另在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內建有一座月產(chǎn)能9.45萬片的12英寸晶圓廠，這不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。目前，華虹半導體正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線的建設。
