DoNews6月13日消息，AMD于當?shù)貢r間12日在美國加州圣何塞舉行Advancing AI 2025峰會，展示了全新的 Instinct MI350 系列 AI 加速器，以及基于此打造的整個開放 AI 生態(tài)系統(tǒng)。
一系列高性能硬件產(chǎn)品的發(fā)布以及軟件生態(tài)的布局，讓AMD一時間成為了AI行業(yè)，乃至整個科技行業(yè)關注的熱點品牌。
DoNews筆者受邀赴美參加了此次AMD AI 2025峰會，在峰會現(xiàn)場，最亮眼的產(chǎn)品非全新的 MI350 系列莫屬，其包含峰值功耗 1000W 的 MI350X 和峰值功耗 1400W的 MI355X 兩款高性能GPU產(chǎn)品。其計算性能是上一代MI300X 的 4 倍，推理能力提升了 35 倍。
根據(jù)AMD在峰會現(xiàn)場公布的數(shù)據(jù)，MI350 系列 AI 加速器采用 3nm 制程，配備 288GB HBM3E 內(nèi)存，還引入了對 FP6 和 FP4 低精度數(shù)據(jù)格式的支持，同時在 FP16、FP8 上的算力可達前代 MI325 系列的 1.8 倍。而每個 MI350 系列平臺都支持 8 卡配置。
以DeepSeek R1為例，MI355X 的FP8算力是英偉達B200的1.3 倍。
以Meta的Llama 2 70B大模型為例，MI355X的FP8微調(diào)訓練性能是英偉達B200的約1.1倍，英偉達GB200的約1.13倍。
AMD還展示了全新的ROCm 7平臺，該版本是 ROCm 平臺迄今為止最重大的更新之一，旨在進一步提升開發(fā)效率、擴展生態(tài)兼容性，并滿足生成式 AI 和高性能計算（HPC）不斷增長的算力需求。
不但如此，ROCm 7 還顯著擴展了對 AMD GPU 的兼容范圍，全面支持最新推出的 Instinct MI350 系列加速器，同時保持對 MI300 系列的優(yōu)化支持，為數(shù)據(jù)中心和 AI 訓練部署提供更靈活的硬件選擇。
與此同時，AMD對外公布了“端到端”開放標準機架式 AI 基礎架構。據(jù)悉，該架構搭載 MI350 系列AI加速器，第五代EPYC霄龍服務器處理器和AMD Pensando Pollara網(wǎng)卡，已經(jīng)被甲骨文等合作伙伴采用，預計2025年下半年有望全面上市。
AMD還對外預覽了以希臘神話中太陽神赫利俄斯（Helios）名字命名的下一代AI機架產(chǎn)品和未來路線圖，筆者在現(xiàn)場獲悉，搭載 MI400 系列 AI 加速器，基于Zen 6架構，代號威尼斯（Venice）的第六代 EPYC霄龍服務器處理器，以及AMD Pensando 火山（Vulcano）網(wǎng)卡的機架預計2026年上市；而搭載 MI500 系列 AI 加速器，代號維羅納（Verona）的第七代 EPYC霄龍服務器處理器，以及AMD Pensando 火山（Vulcano）網(wǎng)卡的下一代AI機架預計2027年面世。
據(jù)筆者在現(xiàn)場的觀察，此次峰會當中最亮眼的產(chǎn)品無疑是MI350 系列 AI 加速器，但更吸引人的，是圍繞MI350 系列打造的整個開放 AI 生態(tài)系統(tǒng)。
早在2024年10月，AMD 董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士曾預測，到2028年時，數(shù)據(jù)中心AI加速器的相關潛在市場規(guī)模（TAM）將達5,000億美元，從2023至2028年間的相關年復合成長率將超過60%。
而AMD也有著十分清晰的AI發(fā)展戰(zhàn)略和生態(tài)布局體系，除提供一攬子軟硬件系統(tǒng)解決方案以外，還需要通過與合作伙伴以及業(yè)界、開發(fā)者的充分合作，在提升市場份額的同時，進一步打造一個更為開放和先進的 AI 生態(tài)系統(tǒng)，使得更多的合作伙伴與開發(fā)者參與其中。
與此同時，AMD在現(xiàn)場向媒體表示，當前全球前10大 AI 公司中，已經(jīng)有7家使用了AMD的 AI 加速器產(chǎn)品，AMD在人工智能領域和高性能計算領域所取得的成績，正在被越來越多的行業(yè)伙伴認可。
采用 MI350 系列解決方案的合作伙伴除開甲骨文，還有戴爾，超微，慧與，以及來自中國臺灣的技嘉，華擎，仁寶，英業(yè)達，神達，微星，緯創(chuàng)等知名電子制造廠商。
看來，圍繞自身開放 AI 生態(tài)系統(tǒng)的布局，AMD已經(jīng)走出了堅實的一大步，接下來，全球數(shù)據(jù)中心市場份額的爭奪，將要更加的精彩了。
