DoNews8月29日消息，據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，河北中瓷電子科技股份有限公司(003031)（下稱：中瓷電子）8月29日披露2025年半年度報(bào)告，2025年上半年公司營(yíng)收與凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增幅超30%，第三代半導(dǎo)體器件及模塊與電子陶瓷材料及元件雙輪驅(qū)動(dòng)格局進(jìn)一步鞏固，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展韌性。
財(cái)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健，營(yíng)收利潤(rùn)雙增長(zhǎng)
2025年上半年，中瓷電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.98億元，同比增長(zhǎng)14.37%，新增營(yíng)收1.76億元。
歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.78億元，同比增長(zhǎng)30.92%，盈利增速顯著高于營(yíng)收增速，凸顯主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力的提升?？鄢墙?jīng)常性損益后，公司凈利潤(rùn)達(dá)2.64億元，同比增幅更高達(dá)55.06%，核心業(yè)務(wù)盈利質(zhì)量進(jìn)一步驗(yàn)證。
股東回報(bào)方面，公司基本每股收益為0.62元/股，同比增長(zhǎng)31.91%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率提升至4.50%，較上年同期的3.72%增加0.78個(gè)百分點(diǎn)。
資產(chǎn)規(guī)模上，截至2025年6月末，公司總資產(chǎn)達(dá)77.15億元，較上年度末增長(zhǎng)1.63%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)61.28億元，較上年度末增長(zhǎng)1.55%，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)持續(xù)穩(wěn)健。
核心業(yè)務(wù)技術(shù)突破
報(bào)告期內(nèi)，中瓷電子兩大核心業(yè)務(wù)板塊均取得關(guān)鍵進(jìn)展。
在第三代半導(dǎo)體器件及模塊領(lǐng)域，子公司北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾作為國(guó)內(nèi)較早布局SiC功率半導(dǎo)體的企業(yè)，已形成650V、1200V、1700V系列碳化硅功率模塊，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性獲主要客戶認(rèn)可；2025年上半年，其8英寸碳化硅晶圓工藝線完成升級(jí)通線，進(jìn)入產(chǎn)品升級(jí)及客戶導(dǎo)入階段，將強(qiáng)化公司碳化硅領(lǐng)域市場(chǎng)地位。
子公司河北博威則在氮化鎵領(lǐng)域持續(xù)突破，搭建5G大功率基站GaN射頻器件、5G MIMO基站GaN射頻器件、微波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信射頻器件、半導(dǎo)體器件可靠性技術(shù)研究四大研發(fā)平臺(tái)，突破自動(dòng)化先進(jìn)微組裝關(guān)鍵工藝，實(shí)現(xiàn)GaN通信基站射頻芯片與器件、微波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信射頻芯片與器件批量生產(chǎn)；其GaN通信基站射頻芯片覆蓋400MHz—6.0GHz頻段、2—1000W功率，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)批量供貨的主體，為下游終端提供核心芯片支撐。
電子陶瓷材料及元件業(yè)務(wù)方面，公司掌握系列化氧化鋁、氮化鋁陶瓷及匹配金屬化體系知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備1.6Tbps光通信器件外殼和基板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力，技術(shù)水平對(duì)標(biāo)國(guó)外同類產(chǎn)品；當(dāng)前產(chǎn)品涵蓋通信器件/工業(yè)激光器/消費(fèi)電子用陶瓷外殼及基板、汽車電子件等，廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域，市場(chǎng)覆蓋持續(xù)拓寬。
