天眼查App顯示,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司于2023年6月29日申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“載臺(tái)”的發(fā)明專利,并于2024年12月31日正式公布。該專利由陳添喆、吳雷、吳均和王暉共同發(fā)明,旨在解決傳統(tǒng)晶圓載臺(tái)成本高、能耗大、適用范圍有限等問(wèn)題。
根據(jù)專利摘要,新型載臺(tái)采用簡(jiǎn)化的零件結(jié)構(gòu)和通用機(jī)械制造工藝,大幅降低了生產(chǎn)成本。此外,載臺(tái)重量輕巧,減少了驅(qū)動(dòng)負(fù)載和能耗,適用于翹曲度較大的晶圓產(chǎn)品,有效避免了真空泄露和碎片現(xiàn)象。
該技術(shù)還替換了傳統(tǒng)卡爪的固定形式,擴(kuò)大了對(duì)清洗液的適用范圍,減少了客戶端的保養(yǎng)頻率。這一創(chuàng)新有望在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域帶來(lái)顯著的經(jīng)濟(jì)效益和環(huán)保效益。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司位于上海市浦東新區(qū)蔡倫路1690號(hào)第4幢,此次專利的公開標(biāo)志著該公司在半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。
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