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天眼查App顯示，近日，晶芯成（北京）科技有限公司與合肥晶合集成電路股份有限公司聯(lián)合申請了一項名為“掩膜圖案的生成方法、半導體封裝器件及制造方法”的發(fā)明專利，專利號為CN202411719272.7。該專利技術主要應用于半導體封裝器件的制造，通過優(yōu)化掩膜圖案的設計，降低了再分布層絕緣層薄膜斷裂或脫落的風險，從而提升了器件的整體性能。

根據(jù)專利摘要，該技術首先接收初始掩膜圖案，并在初始掩膜圖案中存在滿足特定條件的目標內(nèi)角時，對其進行圓弧鈍化處理，使得構成目標內(nèi)角的兩條邊之間形成圓弧過渡。隨后，對處理后的掩膜圖案進行邏輯運算，最終生成目標掩膜圖案。這一創(chuàng)新設計不僅提高了半導體封裝器件的可靠性，還為未來半導體制造技術的發(fā)展提供了新的思路。

該專利的申請標志著晶芯成與合肥晶合在半導體封裝技術領域的進一步突破，有望為相關行業(yè)帶來深遠影響。

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