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DoNews 9月21日消息（記者 丁凡）近日有數(shù)碼博主爆料，高通驍龍875、三星Exynos?1000都將采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)設計(E指代Exynos，S指代Snapdragon驍龍)。

具體來說，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。這次高通驍龍875基于三星5nm工藝制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex?X1，它擁有比Cortex?A78更強悍的性能。

據(jù)ARM介紹，Cortex?X1擁有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex?A78相比上一代Cortex?A77架構(gòu)又有20%的性能提升。

預計高通驍龍875將于今年年底亮相，2021年Q1正式量產(chǎn)商用，三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列將是首批商用驍龍875的旗艦手機。