DoNews9月25日消息，高通正式發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版芯片，聲稱是“全球最快的移動 CPU”，延續(xù) 2+6 核心架構，兩個 Prime 核心頻率提升至 4.6GHz，六個性能核心運行于 3.62GHz。相比前代產品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整體功耗降低 16%。
該芯片采用臺積電 N3P 3nm 工藝制造，支持 UFS 4.1 存儲標準，并首次在移動芯片中引入基于 Arm SME 擴展的硬件 AI 加速功能。
圖形處理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架構，新增 18MB 專用高速緩存（Adreno HPM），游戲功耗降低 10%。整體 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%，支持完整 Unreal Engine 5 特性包括 Nanite 和 Lumen 技術。
AI方面，性能顯著增強，Hexagon NPU 速度提升 37%，支持 INT2 精度量化，可在設備端運行更復雜的大語言模型。
該平臺最大亮點是首次支持 APV（Advanced Professional Video）專業(yè)視頻編碼器，可錄制近乎無損畫質的視頻，支持后期精確調整高光、陰影和色彩分級。
配合 20 位三重 ISP，動態(tài)范圍提升四倍，并與 Arcsoft 合作推出 Dragon Fusion 技術，實現(xiàn)全計算攝影視頻流水線。
音頻方面搭載 Snapdragon Audio Sense 技術，支持專業(yè)級錄音、降風噪和音頻變焦功能。
連接性能采用 X85 調制解調器，下行速度達 12.5Gbps，上行 3.7Gbps。集成 FastConnect 7900 套件，支持 Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和 UWB 技術，連接功耗降低 40%。
小米 17 系列已確認首發(fā)該平臺，三星 Galaxy S26 系列、一加 15 等旗艦機型將陸續(xù)搭載，預計本月在中國市場率先發(fā)布。
