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> 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科
發(fā)布天璣 7360 處理器:A78+A55 架構(gòu)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布中端天璣7360處理器,支持5G、2億像素拍攝、MAGT 3.0游戲優(yōu)化及10bit屏幕,強調(diào)能效與影像性能提升。
2025-09-25
天璣9500能讓
聯(lián)發(fā)科
超越高通?
天璣9500能否站穩(wěn)高端市場?
2025-09-23
聯(lián)發(fā)科
天璣9500旗艦處理器發(fā)布:全大核設(shè)計
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9500,采用3nm工藝,超大核頻率達4.21GHz,單核跑分4007,多核11217,性能大幅提升。
2025-09-22
聯(lián)發(fā)科
2025 年 Q2 合并營收 1503.69 億新臺幣:同比增長 18.1%
聯(lián)發(fā)科2025Q2營收363.73億人民幣,受匯率影響環(huán)比微降,AI芯片和高速網(wǎng)絡(luò)芯片推動同比增長。AI ASIC預(yù)計2026年貢獻10億美元收入,汽車芯片業(yè)務(wù)逐季增長。
2025-07-31
Counterpoint發(fā)布小米15S Pro 核心芯片供應(yīng)商拆解
小米15S Pro拆解顯示,核心部件多采用聯(lián)發(fā)科方案,內(nèi)存為SK海力士,存儲為美光,自研玄戒O1處理器采用3nm工藝。
2025-06-19
技術(shù)差距、生態(tài)缺失,
聯(lián)發(fā)科
仍陷高端化困局
聯(lián)發(fā)科的高端突圍戰(zhàn)遠未結(jié)束。
2025-04-11
聯(lián)發(fā)科
天璣 9500 旗艦處理器預(yù)計 2025 年發(fā)布,性能將迎來大升級
聯(lián)發(fā)科計劃于 2025 年下半年發(fā)布天璣 9500 旗艦移動處理器,該處理器將基于臺積電 N3P 制程,采用全新 CPU 架構(gòu),性能有望大幅提升。
2024-12-30
AYANEO發(fā)布Pocket MICRO復(fù)古金限定版掌機,售價1699元起
AYANEO昨晚發(fā)布了一款Pocket MICRO復(fù)古金限定版掌機,采用黑金紅配色,配備3.5英寸IPS原彩屏,預(yù)售價1699元。
2024-12-27
不敵高通的
聯(lián)發(fā)科
能借AI扳回一城?
今年聯(lián)發(fā)科能超越高通嗎?
2024-10-09
天璣9300+繼續(xù)沖高,
聯(lián)發(fā)科
艱難突圍
聯(lián)發(fā)科的高端突圍戰(zhàn)遠未結(jié)束。
2024-05-07
聯(lián)發(fā)科
Q1 營業(yè)利潤 321.8 億元新臺幣 同比增長 124%
環(huán)比增長 30.1%。
2024-04-26
MediaTek結(jié)合NVIDIA技術(shù)推出Dimensity Auto座艙平臺
為豪華到入門級車型提供易于擴展、高度集成的平臺
2024-03-19
聯(lián)發(fā)科
Q4 營收 1295.62 億元新臺幣同比增長 19.7%
全年 4334.46 億元。
2024-01-31
MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片,開啟全大核計算時代
MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片
2023-11-22
聯(lián)發(fā)科
發(fā)布天璣8300處理器 最高支持100億參數(shù)AI大模型
2023-11-21
聯(lián)發(fā)科
,敵不過高通
天璣9300能否幫助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端芯片市場?
2023-11-07
斗魚證實CEO陳少杰失聯(lián);
聯(lián)發(fā)科
天璣9300旗艦5G芯片發(fā)布;小鵬汽車回應(yīng)余承東朋友圈言論|Do早報
Hello,大家早上好,又是元氣滿滿的一天,先來瀏覽新鮮的早報吧~
2023-11-07
聯(lián)發(fā)科
Q3凈利潤184.8億元新臺幣:同比下降40%
高于預(yù)期。
2023-10-27
聯(lián)發(fā)科
8月營收422.6億元新臺幣,同比減少5.47%
1-8月營收同比減少 30.26%。
2023-09-08
聯(lián)發(fā)科
采用臺積電3納米制程芯片已成功流片,預(yù)計2024年量產(chǎn)
2024 年下半年上市。
2023-09-07
MediaTek采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片,預(yù)計2024年量產(chǎn)
MediaTek采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片,預(yù)計2024年量產(chǎn)
2023-09-07
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)合百度發(fā)起飛槳和文心大模型硬件生態(tài)共創(chuàng)計劃
為用戶帶來突破性的生成式AI應(yīng)用體驗。
2023-08-16
聯(lián)發(fā)科
7月營收317.63億元新臺幣,同比下降22.3%
環(huán)比下降 16.8%。
2023-08-10
MediaTek與Unity中國攜手合作,打造次世代移動游戲體驗新標(biāo)桿
MediaTek與Unity中國攜手合作,打造次世代移動游戲體驗新標(biāo)桿
2023-07-26
聯(lián)發(fā)科
蔡明介:AI無法取代人類的想象力和創(chuàng)造力
AI 無法取代的學(xué)習(xí)歷程,恰是未來人類的重要能力。
2023-07-18
MediaTek推出天璣 6000系列移動芯片,面向主流5G終端
MediaTek推出天璣 6000系列移動芯片,面向主流5G終端
2023-07-11
聯(lián)發(fā)科
發(fā)表最新6G NTN技術(shù)白皮書
這份最新的手機技術(shù)白皮書,不僅開啟創(chuàng)數(shù)位服務(wù)的新時代
2023-05-15
采用4nm制程 MediaTek發(fā)布天璣 7200移動平臺
采用4nm制程 MediaTek發(fā)布天璣 7200移動平臺
2023-02-16
聯(lián)發(fā)科
2022年第四季度:凈利下滑38.6%
聯(lián)發(fā)科2022年第四季營收新臺幣1,081.94億元。
2023-02-04
聯(lián)發(fā)科
與美國聯(lián)邦無線公司合作,完成Wi-Fi 7和6E芯片組AFC測試
聯(lián)發(fā)科1月4日宣布與美國頻譜共用服務(wù)商聯(lián)邦無線公司(Federated Wireless)合作,成功使用聯(lián)發(fā)科Filogic無線連網(wǎng)產(chǎn)品Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E芯片完成“自動頻率控制(AFC)”系統(tǒng)的互通性測試。
2023-01-04
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