撰文 | 張 ?宇
編輯 | 楊博丞
題圖 | IC Photo
新一輪旗艦智能手機芯片大戰(zhàn)已經(jīng)拉開帷幕。
9月22日，聯(lián)發(fā)科召開了2025天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，新一代旗艦移動平臺天璣9500正式亮相，而首批搭載天璣9500的智能手機預(yù)計于2025年第四季度上市。
值得注意的是，自2024年發(fā)布天璣9400開始，聯(lián)發(fā)科便將新品發(fā)布會的時間定在高通驍龍峰會之前，今年的新品發(fā)布會更是只早于高通驍龍峰會一天。據(jù)悉，高通將于9月23日至25日在美國夏威夷毛伊島發(fā)布驍龍8 Elite Gen 5。聯(lián)發(fā)科此舉無疑反映出其對天璣9500信心十足，并試圖搶占市場先機與關(guān)注度。
早在天璣9000時代，聯(lián)發(fā)科就已證明了其的確擁有沖擊高端市場的實力，只是一直未能站穩(wěn)腳跟，雖然聯(lián)發(fā)科能否借助天璣9500穩(wěn)固其在高端市場的形象仍是未知數(shù)，但可以預(yù)見的是，高端芯片領(lǐng)域即將再次迎來一場激烈的競爭。
01、單核性能比肩蘋果A19 Pro
天璣9500是聯(lián)發(fā)科在高端市場的又一次關(guān)鍵嘗試，其采用臺積電第三代3nm工藝制程，晶體管數(shù)量突破300億個，帶來了更高的集成度和更低的功耗。
圖源：天璣9500發(fā)布會
據(jù)悉，天璣9500采用ARM最新一代CPU架構(gòu)，繼續(xù)沿用“全大核”設(shè)計思路，由一顆主頻高達(dá)4.21GHz的C1-Ultra超大核、三顆3.5GHz的C1-Premium大核及四顆2.7GHz的C1-Pro能效核組成。
第三代“全大核”設(shè)計使得璣9500的性能顯著提升。根據(jù)聯(lián)發(fā)科測試數(shù)據(jù)，天璣9500在Geekbench 6.4中的單核成績達(dá)到4007分，相比天璣9400提升32%；多核成績高達(dá)11217分，較天璣9400提升17%。天璣9500也因此成為安卓陣營第一款單核成績突破4000分的旗艦芯片，甚至能與蘋果A19 Pro相媲美。
天璣9500的功耗控制是一大亮點。根據(jù)聯(lián)發(fā)科提供的數(shù)據(jù)，相比天璣9400，天璣9500的超大核功耗降低55%，多核功耗下降37%，為旗艦級設(shè)備在長時間高負(fù)載使用場景下提供了更穩(wěn)定的能效表現(xiàn)。
天璣9500在GPU方面也進(jìn)行了同步升級，集成了最新的G1-Ultra MC12圖形處理器，引入GPU Dynamic Cache架構(gòu)，圖形性能較天璣9400提升33%，功耗降低42%。在144Hz高幀率游戲場景中，可實現(xiàn)全程滿幀穩(wěn)定運行，配合“天璣星速引擎倍幀技術(shù)3.0”，能夠兼顧高幀率與低功耗表現(xiàn)。
此外，聯(lián)發(fā)科還推出了第二代天璣調(diào)度引擎，涵蓋超級內(nèi)存壓縮、一致性引擎、算力調(diào)度引擎2.0、動畫流暢引擎等多項技術(shù)，優(yōu)化系統(tǒng)底層資源調(diào)度，確保應(yīng)用啟動、觸控響應(yīng)與動畫切換的流暢體驗。
得益于全新CPU架構(gòu)與圖形處理能力，天璣9500帶來的游戲體驗不容小覷，尤其是光線追蹤渲染性能較天璣9400實現(xiàn)了翻倍提升。另外，天璣9500還支持虛幻引擎5.5-Nanite技術(shù)和虛幻引擎5.6-MegaLights技術(shù)，帶來了更加精細(xì)的畫質(zhì)表現(xiàn)，支持主機級Raytracing Pipeline技術(shù)，能夠提供更為真實的光影反射效果。
天璣9500在各方面的提升明顯，其目標(biāo)是在高端市場真正站穩(wěn)腳跟。高端市場一直是各大芯片廠商的必爭之地。長期以來，高通憑借驍龍系列芯片在高端市場占據(jù)著主導(dǎo)地位，蘋果的A系列芯片借助iPhone及iPad的高銷量也在高端市場擁有一席之地。相比之下，過去主攻中低端市場的聯(lián)發(fā)科在高端市場的影響力依舊較為薄弱。
對于聯(lián)發(fā)科而言，其面臨的挑戰(zhàn)不只是搶占高通及蘋果在高端市場的份額，更在于如何重塑品牌形象和構(gòu)建護(hù)城河，天璣9500能否成為聯(lián)發(fā)科在高端市場上的關(guān)鍵一躍，仍有待市場的檢驗。
02、繼續(xù)聚焦智能體AI
聯(lián)發(fā)科在2023年發(fā)布天璣9300時，將其定位為“旗艦5G生成式AI移動芯片”，而今年天璣9500的定位進(jìn)一步升級為“旗艦5G智能體AI芯片”。定位的變化，代表著天璣9500在AI層面的提升。
聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全表示，天璣9500不僅是MediaTek迄今為止最強大的旗艦移動芯片，更驅(qū)動著AI加速發(fā)展和普及。天璣9500不僅擁有澎湃算力、與生俱來的高能效，更透過先進(jìn)的AI技術(shù)重構(gòu)創(chuàng)新體驗。
圖源：天璣9500發(fā)布會
天璣9500采用超性能+超能效雙NPU架構(gòu)，其中超性能NPU 990集成了生成式 AI引擎2.0，支持BitNet 1.58bit推理架構(gòu)，峰值算力達(dá)100 TOPS，較天璣9400提升111%，峰值性能功耗卻降低了56%；超能效NPU引入存算一體芯片架構(gòu)，支持Always-On低功耗AI任務(wù)，比如實時語音轉(zhuǎn)文字速度較云端提升57%，喚醒功耗降低80%。雙NPU架構(gòu)可以讓天璣9500實現(xiàn)“高性能運算”與“低功耗常駐”的全覆蓋，讓端側(cè)AI應(yīng)用從“嘗鮮級”走向“實用級”。
由于雙NPU架構(gòu)和一系列優(yōu)化，天璣9500的Diffusion Transformer推理性能有了翻倍提升，率先在端側(cè)支持了4K畫質(zhì)的文生圖，同時端側(cè)長文本處理能力達(dá)到128K，相當(dāng)于10個小時的錄音內(nèi)容。
芯片是智能體AI的基石，除了硬件的迭代升級，此前聯(lián)發(fā)科還強化了AI應(yīng)用開發(fā)的支持體系，包括一站式可視化智能開發(fā)工具天璣開發(fā)工具集，以及天璣AI開發(fā)者套件2.0。其中，天璣AI開發(fā)套件2.0率先支持DeepSeek四大關(guān)鍵技術(shù)：混合專家模型（MoE）、多Token預(yù)測（MTP）、多頭潛在注意力（MLA）和FP8推理（FP8 Inferencing），從而使token產(chǎn)生速度可提升2倍，內(nèi)存帶寬占用量可節(jié)省50%。
此外，生態(tài)建設(shè)也是聯(lián)發(fā)科布局智能體AI的發(fā)力方向。2025年4月，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米共同啟動了“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”，共同探索智能體AI體驗發(fā)展與普及之路。
聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州表示，AI技術(shù)正以前所未有的速度融入大眾的日常生活，重塑更便捷、高效和創(chuàng)新的生活和工作方式。聯(lián)發(fā)科天璣持續(xù)以前沿科技驅(qū)動行業(yè)變革，從極富創(chuàng)造性的生成式AI應(yīng)用，到主動式的智能體化AI體驗，為終端賦予強大AI能力?！疤飙^9500是我們在AI時代的集大成之作，相信基于我們在技術(shù)、產(chǎn)品和生態(tài)領(lǐng)域的堅定投資，將為旗艦市場增長注入強大動能?！?/p>
03、面臨重重挑戰(zhàn)
盡管天璣9500展示出了強大的實力，但不可否認(rèn)的是，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的道路仍然充滿艱難險阻。
首先，高通在高端市場的地位一直很穩(wěn)固。根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2025年第一季度，聯(lián)發(fā)科以36%的市場份額位居榜首，高通則以28%的市場份額緊隨其后。表面上看，聯(lián)發(fā)科似乎已經(jīng)位列行業(yè)第一，但具體到高端市場上，高通的統(tǒng)治力依然強勁。
在高端市場（通常指售價在500美元以上的智能手機所搭載的芯片）上，高通占據(jù)了約55%至60%的市場份額，而聯(lián)發(fā)科的市場份額相對較低，約為27%至30%。
聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端市場但均未能成功，直到推出了天璣9000才有所起色。2024年，聯(lián)發(fā)科的中低端芯片出貨量占比高達(dá)65%，這意味著中低端市場依然是聯(lián)發(fā)科的重要支撐。根據(jù)預(yù)測，天璣9500的推出或能將聯(lián)發(fā)科在高端市場的份額推高至35%。即便如此，聯(lián)發(fā)科想要在高端市場實現(xiàn)份額反超依舊存在較大困難。
其次，聯(lián)發(fā)科采用的是ARM的IP授權(quán)模式，而非高通Oryon架構(gòu)的“指令集授權(quán)+自研”模式，其優(yōu)勢在于無需投入巨額資金自研就可以直接使用成熟的ARM架構(gòu)，縮短芯片設(shè)計周期，但缺點是聯(lián)發(fā)科的利潤空間會由于ARM授權(quán)費的暴漲而大幅壓縮，并且限制了其在架構(gòu)創(chuàng)新和品牌溢價上的突破空間。相比之下，高通已經(jīng)逐步擺脫了對于ARM架構(gòu)的依賴，比如即將發(fā)布的驍龍8 Elite Gen 5就是采用自研Oryon架構(gòu)。
最后，天璣9500主要由OPPO和vivo兩家智能手機廠商主導(dǎo)適配，2024年僅OPPO和vivo兩家客戶就貢獻(xiàn)了聯(lián)發(fā)科約70%的高端芯片訂單。高度依賴少數(shù)客戶，使得聯(lián)發(fā)科面臨著客戶集中度高的風(fēng)險。一旦這些客戶發(fā)生任何變動，比如削減訂單量或轉(zhuǎn)向其他芯片廠商，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績和市場份額將受到嚴(yán)重影響，難以鞏固其在高端市場的地位。
9月16日，聯(lián)發(fā)科宣布，首款采用臺積電2nm工藝制程的旗艦系統(tǒng)單芯片已成功完成設(shè)計流片，預(yù)計將于2026年年底進(jìn)入量產(chǎn)。但天璣9600并非是唯一選擇臺積電2nm工藝制程的芯片，蘋果A20 Pro、高通8 Elite Gen 6都將選擇這一路線，能否借助2nm工藝制程實現(xiàn)彎道超車，將直接決定聯(lián)發(fā)科在高端市場上的地位。
天璣9500無疑是聯(lián)發(fā)科沖高道路上一個重要的里程碑，但要打破高通在高端市場的長期主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科仍需持續(xù)付出巨大努力。
