2月26日,MediaTek在 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上發(fā)布 5G RedCap (5G 輕量化)產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺(tái),適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。MediaTek T300支持射頻功能,搭載符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的MediaTek M60 調(diào)制解調(diào)器,相較于4G 物聯(lián)網(wǎng)解決方案具有顯著的代際優(yōu)勢(shì)。
MediaTek T300 集成射頻系統(tǒng),具有簡(jiǎn)化的天線設(shè)計(jì),可為5G設(shè)備提供高連接可靠性與更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間,同時(shí)可減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和成本。MediaTek M60 5G調(diào)制解調(diào)器相較于LTE Cat-4解決方案,功耗節(jié)省可達(dá)60%;相較于5G eMBB解決方案,功耗節(jié)省可達(dá)70%,低功耗特性適用于需要大規(guī)模部署的物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)連網(wǎng)、安全、物流等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)更高的能源可持續(xù)性。
MediaTek 資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“MediaTek憑借5G行業(yè)的領(lǐng)先地位和卓越的低功耗優(yōu)勢(shì),將助力設(shè)備制造商抓住5G RedCap市場(chǎng)的巨大機(jī)遇。MediaTek T300擁有5G的高速、高可靠性和低延遲等優(yōu)勢(shì)特性,并能滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)成本和功耗控制的嚴(yán)苛要求。”
MediaTek T300 下行速率可達(dá)227Mbps,上行速率可達(dá)122Mbps,提供低功耗5G優(yōu)勢(shì)特性?;诜?GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器,MediaTek T300 支持多種能效增強(qiáng)功能,包括尋呼早期指示(Paging Early Indication)、UE 尋呼子組(UE Subgrouping )、追蹤參考信號(hào)輔助同步(TRS info while idle )、PDCCH 自適應(yīng)監(jiān)測(cè)(PDCCH monitoring adaptation )、RLM 測(cè)量放松(RLM relaxation while active)等。此外,MediaTek T300 集成一個(gè)主頻為800 MHz的CPU,具備高響應(yīng)速度。
MediaTek 攜手全球通信基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)商合作伙伴,已成功在MediaTek T300上完成5G SA網(wǎng)絡(luò)連接以及VoNR 通話和數(shù)據(jù)傳輸測(cè)試。
MediaTek將于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞羅那舉行的2024世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)期間展示5G產(chǎn)品組合的更多信息,與會(huì)者可前往3號(hào)展廳3D10展臺(tái)參觀。