天眼查App顯示,近日,哈爾濱工業(yè)大學(xué)與北京航星機(jī)器制造有限公司聯(lián)合申請了一項(xiàng)名為“一種鎳基高溫合金與鈮合金真空擴(kuò)散連接方法”的發(fā)明專利,專利號為CN202411617245.9。該技術(shù)旨在解決現(xiàn)有鎳基高溫合金與鈮合金連接困難、易產(chǎn)生脆性相的問題。
根據(jù)專利摘要,該技術(shù)通過真空擴(kuò)散方法,首先對鎳基高溫合金和鈮合金表面進(jìn)行打磨和超聲波清洗,隨后制備Ti-Mo-Cr或V-Cr中間層,并將其置于待擴(kuò)散連接表面之間。最后,將待焊件置于高溫真空擴(kuò)散爐中,在900~1300℃的溫度下進(jìn)行擴(kuò)散連接。
該技術(shù)的創(chuàng)新之處在于通過中間層改變接頭的化合物成分,限制了脆性相的產(chǎn)生,同時實(shí)現(xiàn)原子間的鍵合,形成可靠的連接,從而獲得較高的接頭強(qiáng)度。這一技術(shù)的研發(fā)成功,有望在航空航天、能源等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
該專利的申請時間為2024年11月13日,預(yù)計將于2024年12月31日公布。哈爾濱工業(yè)大學(xué)與北京航星機(jī)器制造有限公司的此次合作,展示了雙方在材料科學(xué)領(lǐng)域的深厚實(shí)力,也為未來的技術(shù)創(chuàng)新提供了新的方向。
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