DoNews 4月6日消息(丁凡)日前,有消息稱高通將推出驍龍7系芯片的新品,并有博主爆出了部分參數(shù)。隨后又放出了這顆芯片的參數(shù)信息,關(guān)于架構(gòu)、制程工藝等信息一目了然。
從放出的參數(shù)信息來看,這顆芯片將采用4nm制程工藝打造,搭載4顆2.36GHz的Cortex-A710大核+4顆1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU則是Adreno 662。與之前的Cortex-A78相比,Cortex-A710的分支單元寬度從6縮減至5,從而在能效上獲得了提升,并刪除了一個(gè)調(diào)度管道階段,提升了效率。
據(jù)悉,這顆芯片大概率將依舊由三星負(fù)責(zé),而非轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工。