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> 高通驍龍
智能座艙企業(yè)博泰車聯(lián)上市敲鐘 市值超220億港元
博泰車聯(lián)港股上市,發(fā)行價102.23港元,募資9.19億港元。2024年營收25.57億元,凈虧5.41億元,智能座艙市占率第三。
2025-09-30
高通第五代驍龍8至尊版處理器發(fā)布,小米17系列首發(fā)
高通發(fā)布第五代驍龍8至尊版,CPU性能提升20%,GPU提升23%,支持APV編碼、Wi-Fi 7及藍(lán)牙6.0,小米17系列首發(fā)。
2025-09-25
高通發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版;全新領(lǐng)克 08 EM-P 上市;新國標(biāo)規(guī)范“隱藏門把手”|Do早報
Hello,大家早上好,又是元氣滿滿的一天,先來瀏覽新鮮的早報吧~
2025-09-25
2025 ChinaJoy驍龍主題館盛大啟幕,全芯熱愛開啟夏日數(shù)字娛樂狂歡
2025年ChinaJoy高通驍龍主題館聯(lián)合75家合作伙伴,展示前沿科技與數(shù)字娛樂生態(tài),涵蓋游戲、XR設(shè)備及多終端互聯(lián)體驗。
2025-08-01
傳阿里本周將發(fā)布首款自研AI眼鏡
阿里巴巴將發(fā)布首款自研AI眼鏡,集成語音助手、支付、購物等功能,調(diào)用通義千問模型,硬件規(guī)格超越Ray-Ban Meta眼鏡。
2025-07-23
輕旗艦榮耀400系列手機正式發(fā)布,售價2124.15元起
榮耀發(fā)布400系列手機,搭載2億像素主攝、7200mAh大電池及MagicOS 9.0系統(tǒng),售價2124.15元起。
2025-05-28
壹號方糖預(yù)告推出雙屏變形安卓掌機,創(chuàng)新設(shè)計引領(lǐng)潮流
壹號本旗下品牌壹號方糖今日預(yù)告將推出一款采用自主原創(chuàng)設(shè)計的雙屏變形安卓系統(tǒng)旗艦掌機,其獨特的機械機構(gòu)設(shè)計和強大的硬件配置備受關(guān)注。
2024-12-27
高通驍龍
8s要來“整頓”中端市場了?
性能升級,AI貫穿整個芯片
2024-03-22
高通發(fā)布第二代驍龍XR2、第一代驍龍AR1平臺
用于頭顯、智能眼鏡設(shè)備。
2023-09-28
驍龍游戲技術(shù)賞展示硬核科技和強大生態(tài)
拓展數(shù)字娛樂體驗邊界。
2023-07-27
高通驍龍
為三星全新Galaxy系列在全球提供支持
為三星電子全新智能手機及平板提供支持。
2023-07-26
高通驍龍
8 Gen 2芯片售價或高達(dá)160美元
高通驍龍8 Gen 2芯片售價或高達(dá)160美元
2023-06-04
高通推出性能革新的驍龍7系移動平臺
Redmi和realme等OEM廠商預(yù)計將于本月發(fā)布搭載第二代驍龍7+的商用終端。
2023-03-17
高通推出性能革新的驍龍7系移動平臺
3月17日,高通技術(shù)公司推出全新第二代驍龍?7+移動平臺。第二代驍龍7+憑借出色的CPU和GPU性 ...
2023-03-17
高通驍龍
移動平臺新品發(fā)布會定檔3月17日
據(jù)高通中國官方消息,高通驍龍移動平臺新品發(fā)布會將會在3月17日舉辦。據(jù)悉,高通此次或?qū)眚旪?系列的芯片 SM7475 。尚不能確定高通是否會發(fā)布其他芯片新品。
2023-03-10
高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2:CPU性能提升35%
11月16日,在2022驍龍峰會期間,高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2。據(jù)官方透露,相比于驍龍8 Gen1,驍龍8 Gen2CPU性能提升35%、功耗減少40%。 ...
2022-11-16
高通驍龍
之夜來臨,驍龍8 Gen 1 Plus/驍龍 7 Gen 1有望亮相
驍龍8 Gen 1 Plus/驍龍 7 Gen 1有望亮相
2022-05-19
臺積電4nm代工
高通驍龍
8 Gen2曝光
臺積電4nm代工 高通驍龍8 Gen2曝光
2022-04-10
采用4nm制程工藝 驍龍7系新品參數(shù)曝光
采用4nm制程工藝 驍龍7系新品參數(shù)曝光
2022-04-06
高通驍龍
最新芯片SM8475:采用臺積電4nm工藝
高通下一代旗艦處理器SM8475最快將在5月份登場,采用臺積電工藝
2022-03-18
搭載三星4nm工藝 升級X65基帶
高通驍龍
8 Gen1發(fā)布
搭載三星4nm工藝 升級X65基帶 高通驍龍8 Gen1發(fā)布
2021-12-01
驍龍898首次搭載vivo新機跑分曝光 采用三星4nm制程
驍龍898首次搭載vivo新機跑分曝光 采用三星4nm制程
2021-09-04
高通、三星和谷歌通過全新推出的三星折疊屏智能手機,定義下一代頂級Android體驗
驍龍888將在全球為全新三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供動力
2021-08-12
支持5G+8nm工藝制成
高通驍龍
480發(fā)布
支持5G+8nm工藝制成 高通驍龍480發(fā)布
2021-01-05
高通官宣驍龍888處理器跑分 GPU性能提升超40%
高通官宣驍龍888處理器跑分 GPU性能提升超40%
2020-12-20
高通總裁稱已與榮耀對話 只要榮耀愿意就可使用驍龍888
近日,高通正式發(fā)布了旗下首款5nm 5G SoC芯片驍龍888,關(guān)于未來榮耀是否可以使用驍龍888芯片,高通總裁稱已與榮耀對話,表示期待與新榮耀展開合作,言下之意只要榮耀愿意可使用驍龍888。
2020-12-03
驍龍888正式發(fā)布 小米11全球首發(fā)
高通在昨天晚上發(fā)布了旗下首款5nm工藝制式的芯片——驍龍888,驍龍888芯片采用的是5nm工藝制式。驍龍888芯片發(fā)布之后,小米宣布將會在小米11上全球首發(fā)驍龍888芯 ...
2020-12-02
重新定義頂級移動體驗
高通驍龍
888移動處理器發(fā)布
重新定義頂級移動體驗 高通驍龍888移動處理器發(fā)布
2020-12-02
高通發(fā)布驍龍888 5G旗艦移動平臺
12月2日凌晨消息,在高通驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布驍龍888 5G旗艦移動平臺。
2020-12-02
realme官宣旗艦新機“Race”將成首批搭載驍龍888 5G移動平臺
realme官宣旗艦新機“Race”將成首批搭載驍龍888 5G移動平臺
2020-12-02
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