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臺積電近日宣布，將從2025年1月起對其先進(jìn)制程和封裝技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。根據(jù)臺媒《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道，3nm和5nm工藝的價(jià)格將上漲5%至10%，而CoWoS封裝技術(shù)的漲幅則更高，達(dá)到15%至20%。這一舉措反映了AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程和封裝產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求。

臺積電第三季度財(cái)報(bào)顯示，3nm和5nm工藝分別貢獻(xiàn)了公司當(dāng)季晶圓銷售金額的20%和32%，顯示出其在高端芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。然而，在先進(jìn)制程漲價(jià)的同時(shí)，臺積電也宣布將在成熟制程領(lǐng)域?yàn)橥镀窟_(dá)到一定規(guī)模的客戶提供中個(gè)位數(shù)百分比的價(jià)格折讓，以保持市場競爭力。

此外，聯(lián)電等成熟制程代工業(yè)者也跟隨臺積電的步伐，宣布降價(jià)策略。這一系列價(jià)格調(diào)整舉措，不僅反映了臺積電在高端市場的定價(jià)權(quán)，也顯示出其在成熟制程領(lǐng)域的靈活應(yīng)對策略。