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據(jù)韓媒the bell報道，三星電子正計劃啟動采用常規(guī)結構的1e nm制程DRAM研發(fā)。這一舉措旨在實現(xiàn)先進內(nèi)存開發(fā)的多軌化，為未來可能的商業(yè)化提供更豐富的技術儲備。

結合三星前任存儲器業(yè)務負責人李禎培今年9月展示的路線圖以及《韓國經(jīng)濟日報》10月的報道，三星電子原計劃在2026年推出1d nm內(nèi)存，隨后于2027年推出基于4F2 VCT創(chuàng)新結構的0a nm內(nèi)存。然而，韓媒表示1e nm DRAM有望于2028年推出，若其最終走向商業(yè)化，則4F2 VCT DRAM的量產(chǎn)預計將至少延至2029年。

4F2 VCT DRAM的優(yōu)勢在于其DRAM單元更為小巧，且能更有效利用垂直方向空間。然而，這也意味著其生產(chǎn)流程將引入大量新技術和新設備，大幅提升資本支出和生產(chǎn)成本。相比之下，延續(xù)傳統(tǒng)結構的1e nm DRAM具有明顯的成本優(yōu)勢。

內(nèi)部消息人士透露，在經(jīng)歷縮小HBM開發(fā)團隊規(guī)模導致未能在HBM市場占據(jù)有利地位的重大戰(zhàn)略錯誤后，三星內(nèi)部忽視非主要產(chǎn)品技術開發(fā)的氛圍已有很大改善。這一變化推動了1e nm DRAM等“備選技術”的發(fā)展。