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天眼查App顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司于2023年6月29日申請了一項名為“電鍍設備及電鍍方法”的發(fā)明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利涉及一種新型電鍍設備，旨在通過優(yōu)化攪拌機構的運動模式，提升電鍍效率并確保電鍍均勻性。

該電鍍設備包括電鍍腔、晶圓保持裝置、攪拌機構及驅動機構。攪拌機構置于電鍍腔內，當晶圓保持裝置保持有晶圓時，攪拌機構與晶圓平行。驅動機構被配置為驅動攪拌機構平行于晶圓進行連續(xù)的主周期性往復運動，以攪動電鍍液。每個主周期性往復運動包括N個連續(xù)的副周期性往復運動，N為大于或等于2的整數(shù)。在同一個主周期內，前一個副周期的終點位置是后一個相鄰副周期的起點位置，且副沖程為大于0的實數(shù)，副沖程是同一個副周期內的終點位置與起點位置之間的距離。

該技術通過對攪拌機構運動模式的精確調控，不僅提高了電鍍效率，還實現(xiàn)了均勻電鍍的效果。這一創(chuàng)新有望在半導體制造等領域帶來顯著的技術進步。

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