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天眼查App顯示，博敏電子股份有限公司近日在PCB制備工藝領(lǐng)域取得重要突破，公開了一項名為“一種解決LDI跨層對位的方法”的發(fā)明專利。該技術(shù)由黃干宏、徐林龍等多位發(fā)明人共同研發(fā)，旨在解決多層PCB制備過程中因?qū)悠珜?dǎo)致的短路問題。

該專利的核心技術(shù)在于，在各子板進行壓合之前，將對位PAD預(yù)設(shè)在次內(nèi)層線路中，并在最外層線路中設(shè)置用于示意對位PAD位置的定位銅皮。通過這一方法，無論次內(nèi)層線路往哪個方向偏移，均能根據(jù)對位PAD準確進行開窗，從而避免擊穿對應(yīng)線路，完全避免了層偏問題導(dǎo)致的短路現(xiàn)象。

博敏電子股份有限公司表示，這一技術(shù)的應(yīng)用將顯著降低廢板率，提升PCB制備工藝的效率和可靠性。該專利的公開標(biāo)志著公司在PCB技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)先地位。

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