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“火腿第一股”還能折騰多久？

珠海寶豐堂遞表港交所，專注半導(dǎo)體及PCB等離子設(shè)備，2024年國內(nèi)市場(chǎng)份額約3.9%，收入與利潤持續(xù)增長(zhǎng)。

德州儀器將于12月裁員近400人，關(guān)閉北得克薩斯州150毫米晶圓廠，同時(shí)投資超600億美元建設(shè)新工廠。

賽美特遞表港交所，為國內(nèi)首家量產(chǎn)驗(yàn)證的全自動(dòng)CIM供應(yīng)商，覆蓋多家頂尖半導(dǎo)體廠商，2024年成中國最大本土工業(yè)軟件提供商。

芯碁微裝擬港交所上市，專注微納直寫光刻設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，2025年上半年?duì)I收6.54億元，同比增長(zhǎng)45.7%，利潤1.42億元。

TCL科技2025上半年歸母凈利潤同比增長(zhǎng)89.3%至18.8億元，顯示業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

中瓷電子2025年上半年?duì)I收13.98億元，凈利2.78億元，同比分別增長(zhǎng)14.37%和30.92%。

豪威集團(tuán)上半年?duì)I收139.56億元，凈利20.28億元，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)顯著，汽車智能駕駛領(lǐng)域新品助力業(yè)務(wù)擴(kuò)展。

中微公司2025年上半年?duì)I收49.61億元，凈利7.06億元，刻蝕設(shè)備銷售增長(zhǎng)40.12%，LPCVD設(shè)備銷售激增608.19%。

澄天偉業(yè)2025年上半年?duì)I收2.10億元，凈利增長(zhǎng)562.05%，智能卡業(yè)務(wù)穩(wěn)健，半導(dǎo)體封裝材料訂單增長(zhǎng)145.28%。

美國政府投資89億美元持股英特爾9.9%，加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈并支持其先進(jìn)制造與安全項(xiàng)目。

華虹半導(dǎo)體擬收購華力微控股權(quán)，解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問題，整合65/55nm至40nm工藝資產(chǎn)，提升生產(chǎn)效率。

芯朋微2025年上半年?duì)I收6.36億元，凈利9049萬元，同比增長(zhǎng)40.32%和106.02%。

華虹半導(dǎo)體2025年二季度銷售收入5.661億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，毛利率10.9%，歸母凈利潤800萬美元，同比增長(zhǎng)19.2%。

盛美上海2025年上半年?duì)I收32.65億元，凈利6.96億元，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，研發(fā)投入同比增39.47%。

瀚博半導(dǎo)體啟動(dòng)A股IPO，專注GPU芯片研發(fā)，獲多家知名機(jī)構(gòu)投資。

英特爾CEO陳立武承認(rèn)公司已非頭部半導(dǎo)體企業(yè)，面臨技術(shù)和財(cái)務(wù)挑戰(zhàn)，正大規(guī)模裁員并調(diào)整戰(zhàn)略以提升競(jìng)爭(zhēng)力。

華大九天終止收購芯和半導(dǎo)體，交易告吹。

屹唐股份在上交所科創(chuàng)板上市，開盤價(jià)26.20元，市值774億元。公司為全球化半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，近三年?duì)I收均超39億元，2025年一季度營收和凈利潤雙增長(zhǎng)。

長(zhǎng)鑫科技擬IPO，專注DRAM存儲(chǔ)芯片研發(fā)生產(chǎn)，2025年產(chǎn)能與市占率將顯著提升。

三星電子2025年Q2銷售額74萬億韓元，營業(yè)利潤4.6萬億韓元，同比大幅下滑，主因半導(dǎo)體業(yè)務(wù)低迷及庫存減值影響。

芯邁半導(dǎo)體擬港交所上市，小米基金、寧德時(shí)代為股東。公司采用Fab-Lite模式，近年?duì)I收及利潤持續(xù)下滑。

豪威集團(tuán)擬港交所上市，2025年Q1營收64.72億元，凈利8.66億元，圖像傳感器業(yè)務(wù)占比超七成。

南京芯啟源被曝停發(fā)工資、暴力裁員，員工稱遭不公待遇，公司為國際領(lǐng)先的集成電路企業(yè)。

注意！

營收 9.11 億元。

安徽富樂德科技發(fā)展股份有限公司近日公開了一項(xiàng)新型半導(dǎo)體不銹鋼TTN膜的清洗裝置及工藝專利，該技術(shù)通過自動(dòng)化機(jī)械臂和多重清洗槽體，實(shí)現(xiàn)了高效、精準(zhǔn)的清洗過程。

浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司與浙江晶盛機(jī)電股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的新型圖像采集裝置及硅片檢測(cè)方法，近日獲得發(fā)明專利授權(quán)。該技術(shù)通過優(yōu)化圖像采集和識(shí)別流程，顯著提高了硅片缺陷檢測(cè)的效率。

浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司與浙江晶盛機(jī)電股份有限公司聯(lián)合研發(fā)了一種新型拋光設(shè)備，該設(shè)備通過創(chuàng)新的布設(shè)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效提高了拋光墊的粘貼品質(zhì)，解決了半導(dǎo)體拋光技術(shù)中的關(guān)鍵問題。

上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司近日公開了一項(xiàng)新型清洗液專利，該清洗液具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和清洗效果，適用于半導(dǎo)體制造中的多種應(yīng)用場(chǎng)景。